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產品簡介
數碼型熔點測定儀XPH-300D一、用途 XPH-300系列偏光熔點測定儀是地質、礦產、冶金、石油化工、化纖、半導體工業檢驗等部門和相關高等院校高分子等專業Z常用的專業實驗儀器。偏光熔點測定儀可供廣大用戶作單偏光觀察，正交偏光觀察，錐光觀察以及顯微攝影，來觀察物體在加熱狀態下的形變、色變及物體的三態轉化
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產品分類數碼型熔點測定儀XPH-300D
一、用途
XPH-300系列偏光熔點測定儀是地質、礦產、冶金、石油化工、化纖、半導體工業檢驗等部門和相關高等院校高分子等專業常用的專業實驗儀器。偏光熔點測定儀可供廣大用戶作單偏光觀察，正交偏光觀察，錐光觀察以及顯微攝影，來觀察物體在加熱狀態下的形變、色變及物體的三態轉化。偏光熔點測定儀采用微電腦檢測，有自動P、I、D調節，及模糊手動調節功能，偏光熔點測定儀通過LED顯示溫度值及設定溫度值，儀表顯示準確、清晰、穩定，對溫度控制可設定程序，設有“上、下"限自動報警裝置，并可隨時檢查設定的溫度數據，是新一代熔點測溫、控溫裝置。顯微鏡配置有石膏λ、云母λ/4試片、石英楔子和移動尺等附件。偏光顯微鏡熱臺具有可擴展性，可以接計算機和數碼相機，對圖片進行編輯、保存和打印。偏光熔點測定儀是一組具有較完備功能的新型產品。
數碼型熔點測定儀XPH-300D
二、技術參數：
1.目鏡：
類 別 | 放大倍數 | 視場（mm） |
網格目鏡 | 10X | φ18 |
十字目鏡 | 10X | φ18 |
分劃目鏡 | 10X | φ18 |
2.物鏡：
類 別 | 放大倍數 | 數值孔徑（NA） | 工作距離（mm） | 蓋玻片厚度（mm） |
物 鏡 | 4X | 0.10 | 7.80 | - |
10X | 0.25 | 4.70 | - | |
25X | 0.40 | 1.75 | 0.17 | |
40X | 0.65 | 0.72 | 0.17 | |
63X | 0.85 | 0.18 | 0.17 |
3.放大倍數：40X-630X 系統放大倍數：40X-2600X。
4.聚光鏡數值孔徑：NA1.2/0.22 搖出式消色差聚光鏡，中心可調
5.起偏鏡：振動方向360°可調，帶鎖緊裝置，可移動光路
6.檢偏鏡:可移出光路，旋轉范圍90°內置勃氏鏡，中心、焦距可調
7.補償器：λ片（φ18mm，一級紅，光程差551nm）λ/4片（φ18mm, 光程差147.3nm）石英楔子（12x28mm，Ⅰ-Ⅳ級）
8.調焦系統：帶限位和調節松緊裝置的同軸粗微調，格值為0.002mm
9.電光源：6V/20W鹵素燈（亮度可調）
三、系統簡介
偏光熔點測定儀系統是將精密的光學顯微鏡技術、的光電轉換技術、*的計算機圖像處理技術*地結合在一起而開發研制成功的一項高科技產品。可以在顯示屏上很方便地觀察實時動態圖像，并能將所需要的圖片進行編輯、保存和打印。
四、熱臺：
1.顯微精密控溫儀:在 20X 物鏡下工作溫度可達到高300 ℃ 、溫度運行程序全自動控制；溫度程序段由用戶自行設定，30段溫度編程，循環操作，能準確反映設定溫度、爐芯溫度、樣品的實際溫度。每段設定起始溫度，及在該段內可維持時間，升溫速率可調、精度±0.3 ℃、記憶點讀數。
2.顯微加熱平臺:可以隨載物臺移動、工作區加熱面積大、透光區域可調、工作區溫度梯度低于± 0.1,起始溫度室溫,工作區加熱使用面積至少1X1cm,工作區溫度梯度不超過 ± 0.1oC,透光區域 2mm以上，可調,顯示溫度與實際溫度誤差不超過 ± 0.2,熱臺可以隨載物臺移動,熔點測定 溫度超過100度時，25X的物鏡工作距離太近，容易損壞鏡頭，請選用長工作距離的 20X、40X 物鏡
五、系統組成
電腦型偏光熔點測定儀（XPH-300E）：1、偏光顯微鏡 2、熱臺3、適配鏡 4、攝像器（CCD） 5、A/D（圖像采集） 6、驅動軟件 7、數據線 8、計算機（選配）
數碼型偏光熔點測定儀（XPH-300D）：1、偏光顯微鏡 2、熱臺 3、數碼相機光學轉接口 4、數碼相機
六、選購件
1、高像素成像系統 2.偏光顯微鏡分析軟件
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